对芯片生产而言，0.1 微米的尘埃（仅为头发丝直径的 1/500）就可能导致电路短路、良率骤降。作为半导体洁净解决方案服务商，中安丰磊深知 “控尘即控成本”，以下从实战角度拆解芯片无尘车间的 7 大核心控尘方法：

　　一、空气过滤：三级防线拦截微米级尘埃

　　芯片车间需 “精准过滤” 而非通用方案：

　　初效过滤（空调入口）：拦截≥5 微米粉尘、花粉，避免堵塞后续滤芯，延长寿命；

　　中效过滤：清除 1-5 微米细小颗粒，为终端过滤减压；

　　终端过滤：万级 / 千级车间用 HEPA（过滤≥0.3 微米颗粒，效率 99.97%），芯片光刻、封装等核心工序的百级 / 十级车间，必须用 ULPA（过滤≥0.12 微米颗粒，效率 99.999%）。中安丰磊会根据工艺需求定制滤芯组合，比如在光刻区额外加装亚高效前置滤芯，降低 ULPA 损耗。

　　二、正压控制：梯度气压防外部污染

　　通过 “气压差” 阻断含尘空气渗入：

　　按洁净等级设梯度：百级区比千级区高 5-10Pa，千级区比万级区高 5-10Pa，万级区比非洁净区高 10-15Pa，空气单向从高洁净区流出；

　　中安丰磊采用 “传感器 + 变频风机” 联动系统，实时监测气压，门体开关或设备运行导致气压波动时，风机可自动调量，确保气压稳定。

　　三、地面控制：无扬尘 + 防静电双保障

　　地面是粉尘积聚重灾区，需双重防护：

　　材料选 PVC 防静电地板或环氧自流平（表面无缝隙、易清洁），表面电阻需达 10⁶-10¹¹Ω，防静电吸附粉尘；

　　清洁按 “日擦 + 周吸 + 月养护” 执行：每日用无尘拖把配专用清洁剂擦拭，每周用带 HEPA 的吸尘器清理设备底部死角，每月打蜡养护，中安丰磊会制定清洁 SOP 确保标准统一。

　　四、人员管控：阻断最大移动污染源

　　人员带尘占比超 60%，流程必须严格：

　　岗前培训：中安丰磊会针对芯片车间特殊性，培训 “无尘操作规范”（如禁止搓手、整理衣物）；

　　更衣消毒：非洁净区→一更（脱外衣）→二更（穿无尘内衣 + 洗手消毒）→风淋（≥30 秒去尘）→三更（穿全身无尘服 + 戴手套口罩），无尘服需覆盖至眼部，避免皮肤暴露。

　　五、设备维护：防 “设备产尘” 二次污染

　　生产设备若维护不当，会成为新尘源：

　　选型：优先选封闭式低产尘设备（如光刻机、蚀刻机），外壳需光滑无缝；

　　清洁：每日用无尘布蘸异丙醇擦设备表面，每周拆解清洁内部管道，每月检查排风系统，中安丰磊会按设备型号定制维护周期表。

　　六、静电控制：消除吸尘 “隐形推手”

　　静电会吸附粉尘且损伤芯片，需同步管控：

　　材料：墙面、天花板用防静电彩钢板，工作台铺防静电橡胶垫；

　　设备：入口及工位旁装离子风机中和静电，人员需戴静电手环接地，确保实时除静电。

　　七、定期清洁：全空间无死角维护

　　按周期覆盖全区域，避免积尘堆积：

　　日常：清洁 2 米以下墙面、台面、设备表面；

　　深度：每周清 2 米以上墙面、天花板、送风口，每月清墙角、门缝，每季度拆洗回风夹道；

　　中安丰磊会用无尘工具 + 过滤后清洁剂，避免清洁过程引入新污染。

　　芯片无尘车间控尘不是单一措施，而是系统工程。中安丰磊会结合车间洁净等级（十级 / 百级）、生产工艺（光刻 / 封装），定制优化上述方法，确保控尘效果达标。更多半导体洁净解决方案，可关注中安丰磊获取专业支持。